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【央视新闻客户端】

　　问：简单介绍一下公司的业务情况及应用领域？

　　答：公司是集成电路封装测试服务提供商
，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务 。公司的产品
、技术、服务全方位涵盖人工智能 、高性能计算、大数据存储
、显示驱动、5G等网络通讯 、信息终端
、消费终端、物联网 、汽车电子
、工业控制等领域
。公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向 ，立足长远，大力开发扇出型、圆片级 、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外
，积极布局Chiplet
、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。

　　问：公司封装技术优势是什么？

　　答：公司建有国家认定企业技术中心、国家级博士后科研工作站 、江苏省企业院士工作站
、省集成电路先进封装测试重点实验室、省级技术中心和工程技术研究中心等高层次创新平台 ，拥有一支专业的研发队伍
，先后与中科院微电子所 、中科院微系统所、清华大学
、北京大学、华中科技大学等知名科研院所和高校建立了紧密的合作关系，并聘请多位专家共同参与新品新技术的开发工作 。作为国家高新技术企业 ，公司先后承担了多项国家级技术改造 、科技攻关项目
，并取得了丰硕的技术创新成果：大尺寸多芯片Chiplet封装取得重要优化进展，通过改进封装结构设计和材料工艺 ，成功提升了封装密度
、散热性能和整体可靠性；FCCSP SOC电容背贴产品通过考核并进入量产等
。

　　问：2024年公司在哪些领域实现了业务增长？

　　答：2024年
，半导体行业逐步进入周期上行阶段，公司抓住通讯终端复苏机遇 ，在SOC、WIFI 、PMIC
、显示驱动等核心领域均取得增长。公司紧紧抓住手机产品国产国造机遇
，成为重要客户的策略合作伙伴，实现了中高端手机SOC46%的增长 ，同时夯实与手机终端SOC客户合作基础，份额不断提升
，实现了20%的增长；在射频领域，公司与龙头客户全面合作 ，实现了70%的增长；在手机周边领域
，全面提升了与国内模拟头部超5家客户的合作，实现了近40%的增长 。公司精准把握市场趋势 ，在蓝牙、MiniLed 、电视
、显示驱动等消费电子热点领域取得30%以上增长
，展现多元化增长动能
。公司依托工控与车规产品的技术优势，成为车载本土化封测主力 ，全面拓展车载功率器件、MCU与智能座舱等产品
，发挥品牌优势，扩大与海内外头部企业的合作 ，车载产品业绩同比激增超200%。

　　问：公司在与AMD建立的战略合作中
，是否有计划扩大与AMD的合作，以进一步提升在先进封装领域的市场份额？

　　答：2024年 ，公司与国际大客户的合作关系愈发紧密，凭借多年来与国际大客户等行业领军企业携手合作所积累的深厚经验
，公司在通富超威槟城成功布局先进封装业务，建设Bumping 、EFB等生产线 。此举精准契合国际大客户的经营战略 ，有效助力公司在先进封装领域进一步提升市场份额
。

　　问：公司目前一些重大工程建设情况如何？

　　答：公司持续稳步推进重大项目的建设与实施
，确保满足当前及未来的生产运营需求，不断增强企业发展的内生动力和可持续性。

　　问：公司2025年资本开支准备用于哪些方面？

　　答：公司及下属控制企业南通通富
、合肥通富、通富通科 、通富超威苏州及通富超威槟城等计划2025年在设施建设、生产设备
、IT、技术研发等方面投资共计60亿元 。其中：崇川工厂 、南通通富
、合肥通富、通富通科等计划共计投资25.00亿元 ，主要用于新厂房建设
，新能源 、电源管理
、高性能计算、智能终端 、汽车电子
、服务器、安防监控 、显示驱动
、存储、MCU等产品的量产与研发。通富超威苏州 、通富超威槟城等计划共计投资35.00亿元，主要用于现有产品扩产升级 ，以满足大尺寸多芯片的服务器及AIPC等产品的量产与研发;

　　调研参与机构详情如下：

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